电路板维修培训班实操-引脚识别与代换技巧
主板维修培训班-常用集成电路引脚识别: 各种不同的集成电路引脚有不同的识别标记和不同的识别方法,掌握这些标记及识 别方法,对于使用、选购、维修测试是极为重要的。 ⒈缺口 在IC的一端有一半圆形或方形的缺口。 ⒉凹坑、色点或金属片 在IC一角有一凹坑、色点或金属片。 ⒊斜面、切角在IC一角或散热片上有一斜面切角…
主板维修培训班-常用集成电路引脚识别: 各种不同的集成电路引脚有不同的识别标记和不同的识别方法,掌握这些标记及识 别方法,对于使用、选购、维修测试是极为重要的。 ⒈缺口 在IC的一端有一半圆形或方形的缺口。 ⒉凹坑、色点或金属片 在IC一角有一凹坑、色点或金属片。 ⒊斜面、切角在IC一角或散热片上有一斜面切角…
主板维修培训班-常用集成电路引脚识别:
各种不同的集成电路引脚有不同的识别标记和不同的识别方法,掌握这些标记及识 别方法,对于使用、选购、维修测试是极为重要的。
⒈缺口 在IC的一端有一半圆形或方形的缺口。
⒉凹坑、色点或金属片 在IC一角有一凹坑、色点或金属片。
⒊斜面、切角在IC一角或散热片上有一斜面切角。
⒋无识别标记 在整个IC无任何识别标记,一般可将IC型号面面对自己,正视型号,从左下向右逆时针依次为1、2、3……。
⒌有反向标志“R”的IC 某些IC型号末尾标有“R”字样,如HAXXXXA,HAXXXXAR。 以上两种IC的电气性能一样。只是引脚互相相反。如图⑤。
⒍金属圆壳形IC此类IC的管脚不同厂家有不同的排列顺序 ,使用前应查阅有关资料。
⒎三端稳压IC:一般都无识别标记,各种IC有各不同的引脚。 常用集成电路的质量好坏的简单判别方法一看: 封装考究型号标记清晰字迹商标及出厂编号产地俱全且印刷质量较好 (有的为烤漆激光蚀刻等) 这样的厂家在 生产加工 过程中质量控制的比较严格。二检: 引脚光滑亮泽无腐蚀插拔痕迹 生产日期较短正规商店经营。三测: 对常用数字集成电路 为保护输入端及工厂生产需要每一个输入端分别对 VDD GND 接了一个二级管(反接) 用万用表的测二级管档位可测出二级管效应 VDD GND 之间电阻值静态在 20K以上 小于 1K 肯定是坏的。
对常用模拟及线性集成电路通常要插入应用电路中才可判断为安全考虑建议先焊一同脚位的集成电路插座确信外围电跿无错误再插入集成电路 万一不好可找商家更换。
电路板维修培训班-集成电路代换技巧
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压,输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换,即使是同一公司或厂家的产品,都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
1.同一型号IC的代换同一型号IC的代换一般是可靠的,安装集成电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放IC LA4507,其引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;没有后缀与后缀为"R"的IC等例如 M5115P与M5115RP.
2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表示生产厂家及电路的类别,前缀字母后面的数字相同,大多数可以直接代换。但也有少数,虽数字相同,但功能却完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;4558,8脚的是运算放大器NJM455814脚的是CD4558数字电路;故二者完全不能代换。
⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如,AN380与uPC1380可以直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换-工控电路板维修培训
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如,AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚;后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全一样,按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换这种代换需要改变外围电路及引脚排列,因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明,遇到空的引出脚时,不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC 有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分,使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑:
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端:
⑵经外围电路处理后的信号,能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏,从典型应用电路和内部电路看,由伴音中放、鉴频以及音频放大级成,可用信号注入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元件代替。
6.组合代换组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分,重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。
实际操作时予以注意:
⑴集成电路引脚的编号顺序,切勿接错;
⑵为适应代换后的IC的特点,与其相连的外围电路的元件要作相应的改变;
⑶电源电压要与代换后的IC相符,如果原电路中电源电压高,应设法降压;电压低,要看代换IC能否工作。
⑷代换以后要测量IC的静态工作电流,如电流远大于正常值,则说明电路可能产生自激,这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别,可调整反馈电阻阻值;
⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配;检查其驱动能力。
⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线外接引线要求整齐,避免前后交叉,以便检查和防止电路自激,特别是防止高频自激;
(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表,降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。
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